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多功能晶圓量測儀
晶圓量測儀適用于量測晶圓粗糙度、晶圓厚度、Tape(膠帶)、Thin film(薄膜)的厚度。主要應用于Wafer 厚度檢測、凸塊粗糙度量測、PR感光膠厚度、研磨(Grinding)前后粗糙度、切割(Dicing)深度、TAPE和FILM的量測。
需求咨詢
數秒內完成量測
高重復性
接口操作簡單
半導體設備通訊接口（SECS
報表輸出客制化
人機接口互動
設備規格
**設備規格可配合客戶需求訂制，歡迎來電洽詢。**
主要功能
客制化模塊
使用時機
· 自動光學非接觸量測裸晶圓厚度 · 自動光學非接觸量測具有單層膠帶貼附的晶圓厚度 · 電動定位的光學非接觸納米級粗糙度Ra（Sa） | · 光學非接觸晶圓鐳射切割溝深度 · 光學非接觸量測納米深度 · 表面輪廓3D重建 |
專門應用
· 觸控面板 · 液晶顯示器 | · 半導體晶圓 · 各型透明膠膜厚度量測 | · 封裝制程 · 單層或多層透明膜厚分析研究 |
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