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        芯喬科技

        專業的檢測設備開發集團

        20年行業經驗·提供解決方案

        產品中心

      3. 多功能晶圓量測儀

        晶圓量測儀適用于量測晶圓粗糙度、晶圓厚度、Tape(膠帶)、Thin film(薄膜)的厚度。主要應用于Wafer 厚度檢測、凸塊粗糙度量測、PR感光膠厚度、研磨(Grinding)前后粗糙度、切割(Dicing)深度、TAPE和FILM的量測。

        需求咨詢
      4. 數秒內完成量測

      5. 高重復性

      6. 接口操作簡單

      7. 半導體設備通訊接口(SECS

      8. 報表輸出客制化

      9. 人機接口互動

      10. 設備規格

        **設備規格可配合客戶需求訂制,歡迎來電洽詢。**

        主要功能

        55.jpg


        客制化模塊

        13.jpg

        使用時機

        · 自動光學非接觸量測裸晶圓厚度

        · 自動光學非接觸量測具有單層膠帶貼附的晶圓厚度

        · 電動定位的光學非接觸納米級粗糙度Ra(Sa)

        · 光學非接觸晶圓鐳射切割溝深度

        · 光學非接觸量測納米深度

        · 表面輪廓3D重建



        專門應用

        · 觸控面板

        · 液晶顯示器

        · 半導體晶圓

        · 各型透明膠膜厚度量測

        · 封裝制程

        · 單層或多層透明膜厚分析研究


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