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晶圓量測儀適用于量測晶圓粗糙度、晶圓厚度、Tape(膠帶)、Thin film(薄膜)的厚度。主要應用于Wafer 厚度檢測、凸塊粗糙度量測、PR感光膠厚度、研磨(Grinding)前后粗糙度、切割(Dicing)深度、TAPE和FILM的量測。
需求咨詢數秒內完成量測
高重復性
接口操作簡單
半導體設備通訊接口(SECS
報表輸出客制化
人機接口互動
**設備規格可配合客戶需求訂制,歡迎來電洽詢。**
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