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        焊線制程量測儀
        
			
        WB-5000II使用高速相機進行自動對焦、自動進行量測、判斷結果并保存與上拋數據，取代傳統使用工具顯微鏡搭配人眼判斷的方式，人員只需建立一次用戶程序，操作員就能輸入批號讀取并進行量測，大幅提升量測效率，并避免人員誤判以及確保高重復精度。
        焊線量測儀主要用于檢驗Wire  Bond焊線制程后的品質，量測功能主要有球大小、球厚 、弧高 、球偏 、二焊點 、黏膠厚 、Die位偏甚至跨區間量測及迭球等。
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        真空吸盤
        
			
        
		
        5. 
            		
      5. 
			
        
				
				
        對應焊線制程
        
			
        
		
        6. 
            		
      6. 
			
        
				
				
        高重復精度
        
			
        
		
        7. 
            		
      7. 
			
        
				
				
        建檔重復使用
        
			
        
		
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      8. 
			
        
				
				
        防震防塵防靜電
        
			
        
		
        9. 
            		
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        數據報表導出
        
			
        
		
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        支持SECS/GEM
        
			
        
		
        11. 
            		
      11. 
			
        
				
				
        多機共享單一程序
        
			
        
		
        12. 
            		
      12. 
			
        
				
				
        維護費用低
        
			
        
		
        13. 
            	
        
	
        
		
        
			
        設備規格
        
			
		
        
		
        **設備規格可配合客戶需求訂制，歡迎來電洽詢。**
        
	
        
	
        
		
        
			
        主要功能
        
			
		
        
		
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        球厚
        弧高
        一焊點
        1622096683210401.jpg
        		1622096688924549.jpg
        1622096692874663.jpg
        球偏
        二焊點
        多芯片

        
	
        
	
        
		
        
			
        使用時機
        
			
		
        
		
        品質控管
        監控確認，可用于首檢、抽檢、全檢
        制程/設備 工程師
        （1）新產品
        （2）焊線機套件更換（線、針等...）
        （3）焊線機調機等
        客戶審核
        經過檢測后，機臺可進行大量生產

        
	
        
	
        
		
        
			
        效率對比
        
			
		
        
		
        Items無AOI時使用AOI設備44.jpg
        量測時間約20mins帶程序，＜2mins（1），（2）45.jpg
        需要人力14人4人（上下料）
        精度NA
        		Z：±0.5μmX/Y：±1μm46.jpg
        可信度NAOK
        （1）量測Die的4個方向各一條線
        （2）量測項目包含球厚、球偏、球大小、弧高
        
	
        
	
	
       
        



        


        
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