芯喬科技

堅持企業發展定位，做量測設備制造行業的佼佼者

自2018年底布局半導體產業以來，鄭蒲港新區已經初步形成了以半導體封裝測試為主，涵蓋IC設計、晶圓檢測、SMT貼片、關鍵零部件材料及設備制造等環節的半導體產業集群。   

一、主要做法

一是精準定位產業方向。新區位于南京、合肥兩大國家級集成電路重點城市中間地帶，公、鐵、水、空聯運一體，交通網絡全面覆蓋，擁有天然的地理區位優勢。通過對半導體產業鏈分析研究發現，封裝測試這一細分領域的投資額和技術門檻都相對適中，且產品只會隨著技術的進步越來越精，不會像終端產品那樣容易被淘汰。針對上述特點，新區立足自身區位和發展水平，與周邊城市錯位發展、補位發展，確定了以半導體封裝測試為基礎，拓展關鍵零部件材料、設備研發制造等上下游的產業發展方向。引進了龍芯微、三優光電等封裝測試企業，富信等封裝材料企業，芯喬科技等設備制造企業。目前，通過近2年的發展，已經初步形成了除晶圓制造環節之外的相對齊全的半導體產業集群。

二是打造半導體生態鏈。新區在不斷完善產業鏈的基礎上，通過供應鏈金融、產業配套等，打造功能齊全的半導體產業生態鏈。引進供應鏈公司，發揮其純市場化運作、風險管控、資源整合等優勢，通過原材料代購、出口墊稅、國際物流等服務方式，為半導體企業解決流動資金周轉等問題，幫助企業良性運營，帶動產業的持續發展。目前，已經通過供應鏈公司引入了科沃普、富瑞萊德等27家半導體企業，形成了企業“鏈式效應”+行業“圈式效應”。完善產業配套，為解決封裝測試企業關鍵的表面處理環節，新區投資建設了公共的表面處理中心，專門為園區封測企業服務；開通新區—深圳—香港等地的報關物流一體化專線，切實降低企業經營成本。

三是拓寬行業招商渠道。持續優化營商環境，創新“331”服務機制，通過服務好每一個落地的半導體項目，樹立新區良好的口碑和信譽，讓企業自發的引薦上下游項目投資新區，不斷加快半導體產業集聚，形成了良性的“以商招商”模式。今年，瑞聲科技在新區繼續擴大投資30億元，三優科技陸續在新區投資了6個半導體項目。發揮外向平臺優勢，依托馬鞍山綜保區，發揮區內區外聯動優勢，吸引外向型半導體企業落戶，目前綜保區已經落戶芯?？萍?、百冠科技、海尊科技等半導體企業13家。

二、未來發展方向

一是提升產業層次。進一步發揮供應鏈金融公司、融資租賃公司平臺優勢，重點引進IC類、存儲類等高端封裝測試項目；推進與上海復旦大學微電子學院、成都電子科大合作建設集成電路公共服務平臺，引入先進封裝技術，提升新區半導體產業層次。

二是緊抓重點環節。根據新區及我市的實際承載能力，結合現有的半導體產業基礎，重點發展封測以及相關材料（包括鍵合金絲等）細分產業，引進和培育一批行業單打冠軍，形成具有區域特色的半導體細分產業集群。

三是強化區域合作。推進長三角產業分工一體化，深入分析長三角地區主導產業類型和方向，精準定位。利用高?？蒲衅脚_，結合新區主導產業，找到突破口，實現產業升級。圍繞南京、蘇州、無錫等周邊城市，加快協同發展和集聚發展，打造集成電路細分領域的“白菜心”。